工信部：缓解全球芯片短缺潮需产业链合作，正组织汽车半导体供需对接

（原标题：工信部：缓解全球芯片短缺潮需产业链合作，正组织汽车半导体供需对接）

针对持续多日的全球芯片短缺潮，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌在4月20日的国新办新闻发布会上指出，全球半导体工业紧张局面的缓解有赖全球产业链的畅通合作。近期，针对汽车芯片的短缺问题，工信部组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》。

黄利斌在发布会上指出，去年以来，受部分芯片企业减产、5G等新兴市场需求旺盛等因素的影响，全球半导体产能出现了紧缺的局面，芯片短缺问题在行业间持续蔓延，电子信息制造业中下游行业出现芯片供应紧张的情况。

“目前来看，全球半导体工业紧张局面的缓解有赖于全球产业链的畅通合作。为推动缓解当前的供需矛盾，工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流，近期针对汽车芯片的短缺问题，工信部组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》，进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道，为供需双方搭建了交流合作平台。”

黄利斌指出，工信部将与相关国家和地区加强合作，鼓励内外资企业加大投资力度，推动提升芯片全产业链的供给能力，同时积极搭建产用对接合作平台，创造良好应用环境，供需双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求。

同时，中国将积极推动《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》的落实，持续完善相关政策举措，优化完善电子信息制造业发展环境，加强产业链上下游协同创新，进一步丰富产业体系，有效化解风险，促进要素资源的自由流动，推动集成电路产业实现高质量发展，助力构建全球合作共赢、共生发展的产业体系。

据工信部官网消息，2021年2月9日，工业和信息化部装备工业一司、电子信息司与主要汽车芯片供应企业代表进行了座谈交流。与会各方交流了近期汽车芯片供应短缺最新情况，对未来发展趋势进行了分析研判。

汽车芯片供应企业代表均表示已针对当前市场情况，积极采取设立专项工作组、加强与整车零部件企业沟通交流、启动备用产能、加快物流运输等手段，增强市场供给能力。

装备工业一司、电子信息司建议汽车芯片供应企业高度重视中国市场，加大产能调配力度，提升流通环节效率，与上下游企业加强协同，努力缓解汽车芯片供应紧张问题，为中国汽车产业平稳健康发展提供有力支撑。

值得注意的是，近期国外不少车企因芯片短缺陷入了停产，不过这似乎并未阻滞中国汽车生产的持续扩张。一季度汽车制造业增长55.1%，汽车产量增长81.7%，新能源汽车产量更是激增312.7%。3月当月，汽车251.7万辆，增长69.8%，其中新能源汽车23.3万辆，增长237.7%。

“我们近期在调研时发现，各地在保汽车芯片供应上采取了非常多的措施，工信部也多次召集企业开会，帮助汽车企业直接对接芯片厂商，保障供应链畅通。”工信部赛迪研究院工业经济所工程师张亚丽告诉21世纪经济报道。

（作者：夏旭田 编辑：李博）

21世纪经济报道及其客户端所刊载内容的知识产权均属广东二十一世纪环球经济报社所有。未经书面授权，任何人不得以任何方式使用。详情或获取授权信息请点击此处。