基石资本张维：硬科技需要长时间投入和企业家精神，应抓住“双重机会之窗”

（原标题：基石资本张维：硬科技需要长时间投入和企业家精神，应抓住“双重机会之窗”）

4月22日—23日，以“体制变革与科技创新”为主题的2024中国人工智能赋能新质生产力发展创新大会在武汉召开。基石资本董事长张维表示，中国人的勤奋和聪明，可以席卷大多数制造业，难点在于半导体、工业软件在内的硬科技。

张维认为，硬科技需要长时间投入，需要企业家精神。目前正处在一个关键时间点，面临着罕见的技术创新与国产替代相结合的“双重机会之窗”，应紧握这一机会窗口，支持民营经济发展、提升企业家信心。

制造业发展迅速，难点在于硬科技

在本次活动上，张维表示：“在新兴制造领域，国内企业建立了庞大的产能，在激烈的竞争中凭借技术水平、大规模智造能力的提升以及地方政府的补贴支持，企业毛利率水平在产能扩大的情况下仍能保持。”

张维以光伏产业进行了举例。他表示，在光伏产业链国内产能规模的快速增加使得太阳能电池产量持续增长，国内光伏电池产量已经连续16年位居全球第一，当前太阳能电池片价格已经下滑到0.05美元/瓦，但因国内企业的规模优势、技术优势，其毛利率仍然维持在较高水平。

除了光伏产业，锂电池产业也在快速发展的同时保持了毛利率的稳固。中国汽车动力电池产业创新联盟数据显示，2022年我国动力型锂电池产量为545.9GWh，同比大幅增长148.5%。2023年我国动力型锂电池产量为675GWh，同比增长23.65%。据民生证券研报统计，2023年前三季度，A股动力电池行业上市公司平均毛利率为15.04%，和2022年相比基本保持稳定。

张维表示，在光伏、新能源汽车这样的新兴产业上，中国可以建立竞争优势并席卷全球，但难点在于攻克半导体和工业软件在内的硬科技。他认为，硬科技的发展需要长时间投入，需要企业家精神。

从投入来看，据集微网统计，2022年，191家A股半导体行业上市公司研发支出合计686.15亿元。而同期英特尔的研发支出是175亿美元（以2022年底汇率换算约合人民币1207亿元）。这意味着，2022年A股半导体上市公司的总研发投入仅仅是英特尔的一半出头。

从鼓励科技发展和企业家创业的风险投资来看，根据CBInsights数据，2023年中国风险投资总额为275亿美元，数量共3739笔。同期，美国风险投资总额为1324亿美元，数量为11116笔。其中，硅谷风险投资总额为518亿美元，数量为2469笔。可以看到，2023年中国风险投资数量是硅谷的53%，美国的21%。

从往年数据来看，2020年中国风险投资额曾经高达600亿美元，超越了硅谷的517亿美元。不过从2021年后，中美风险投资额差距扩大，硅谷风险投资总额又超越了中国。

近年来，AI浪潮席卷全球，成为全球风险投资的重要去处。据斯坦福大学HAI研究所报告，2023年，美国在AI领域的总投资为672.2亿美元，中国是77.6亿美元，美国的投资总额约为中国的8.7倍。

整体来看，在创新资本方面中国仍有较大发展和追赶空间，而创新资本仅仅是创新体系建设的一环。张维认为，硬科技的创新“道阻且长”，需要搭建完善的创新体系，除了充足的创新资本外，还需要强大的基础研究能力、大量的高素质人才、支持创新创业的政策和制度环境、创业氛围与包容失败的文化、良好的基础设施和产业基础、相互连接的创新网络。

技术创新与国产替代，形成“双重机会之窗”

尽管硬科技的发展需要啃下许多“硬骨头”，但也催生了大量的发展机遇。张维认为，目前中国正处在一个关键的时间点，面临着罕见的技术创新与国产替代相结合的双重机会之窗。

张维表示，第四次工业革命方兴未艾，人工智能等新技术打开了新的增长点，并将所有参与者拉回同一起跑线，给予了后发者换道超车的机会。在许多新兴产业，中国已经位于全球最前沿，尤其是光伏、新能源汽车等产业，中国企业已经成功登上浪潮之巅。

据IRENA数据，2023年全球新增光伏装机345.5GW，中国占比高达62.77%。乘联会秘书长崔东树发文称，2023年世界汽车销量8918万辆，其中新能车汽车销量1428万辆，中国新能源乘用车销量占比达全球六成以上。

从另一方面来看，张维认为，走入深水区的国产替代，依然有潜力为中国提供长达10年的增长。

据介绍，基石资本目前正牢牢把握技术创新与国产替代的双重主线，对一些重点领域进行了投资：在半导体领域，基石资本进行了涵盖原材料、设计、封测、制造等各个环节的全产业链布局，投资的企业包括格科微电子、长鑫存储、壁仞科技、好达电子、芯动联科、韦尔股份等；在智慧汽车与机器人等具体应用层面，基石资本投资了商汤科技、百川智能、云从科技和第四范式等人工智能龙头，文远知行、元戎启行和速腾聚创等智慧驾驶龙头，中创新航、欣旺达等动力电池龙头。

“我们在硬科技上与发达国家仍有较大差距，第三次工业革命的一些核心技术，如半导体、操作系统和工业软件等，我们与国外还存在差距，还有大量的短板要补。相应的，这也意味着中国硬科技的追赶道路是清晰可见的。”张维说。

责编：叶舒筠

校对：杨立林

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